牛津仪器 等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）PlasmaPro 100
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简介：设计PECVD工艺模式的目的是要在控制薄膜性能，如折射率、应力、电学特性和湿法化学刻蚀速率的前提下，生产均匀性好且沉积速率高的薄膜。 高质量的薄膜，高产量和出色的均匀性 电极的适用温度范围宽 兼容200mm以下所有尺寸的晶圆 可快速更换硬件...
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- 产品介绍
设计PECVD工艺模式的目的是要在控制薄膜性能，如折射率、应力、电学特性和湿法化学刻蚀速率的前提下，生产均匀性好且沉积速率高的薄膜。
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高质量的薄膜，高产量和出色的均匀性
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电极的适用温度范围宽
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兼容200mm以下所有尺寸的晶圆
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可快速更换硬件以适用于不同尺寸的晶圆
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成本低且易于维护
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电阻丝加热电极，最高温度可达400°C或1200°C
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实时监测清洗工艺， 并且可自动停止工艺
应用
- 高质量PECVD沉积氮化硅 和 二氧化硅 用于光子学、电介质层、钝化以及诸多其它用途
- 用于高亮度LED 生产的硬掩模沉积和刻蚀
特点
通过均匀的高导通路径连接的腔室，将反应粒子输送到衬底
在维持低气压的同时，允许使用较高的气体通量
高度可变的下电极
充分利用等离子体的三维特性，在最优的高度条件下，衬底厚度最大可达10mm
电极的温度范围宽（-150°C至+ 400°C），可通过液氮，液体循环制冷机或电阻丝加热
可选的吹排及液体更换单元可自动进行模式切换
由再循环制冷机单元供给的液体控温的电极
出色的衬底温度控制
射频功率加载在喷头上，同时优化气体输送
提供具有低频/射频切换功能的均匀的等离子体工艺，可精确控制薄膜应力
ICP源尺寸为65mm，180mm，300mm
确保最大200mm晶圆的工艺均匀性
高抽气能力
提供了更宽的工艺气压窗口
晶圆压盘与背氦制冷
更好的晶片温度控制
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