SPI-7500-Q 锡膏测厚仪
名称：涂镀层测厚仪
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简介：SPI-7500-QI 自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描 锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好 受控。 SPI-7500-QI 锡膏测厚仪技术参数： 1...
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- 产品介绍
SPI-7500-Q 自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
SPI-7500-Q 锡膏测厚仪技术参数：
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量，移动速度可调节。
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率500W像素相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
9、2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、测量结果数据列表自动保存,软件可以根据用户需要定制，并上传用户评估系统。
11、500万相机像素，画面更加清晰，测量更加精确。
SPI-7500-Q 锡膏测厚仪应用范围：
锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
测量原理：激光3角函数法测量
软体语言：中文/英文
照明光源：白色高亮LED
测量光源：红色激光模组
X/Y移动范围：移动尺寸可特殊定制
测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
视野范围：5mm*7mm
相机像素：500万/视场
最高分辨率：0.1um
扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um
重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%
放大倍数：0-55X
最大可测量高度：5 mm
最高测量速度：250Profiles/s
3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
操作系统：Windows7
专用计算机系统，内嵌专用测量软件，可根据用户需求定制软件。
电源：220V 50/60Hz
最大消耗功率：550W
重量：约100KG
外形尺寸：L*W*H(750 mm *850 mm *410 mm)
