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nikon尼康 非接触式多测头3D测量系统HN-6060

名称:物性分析测试仪器

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型号:

简介:尼康 HN-6060 非接触式多测头3D测量系统 HN-6060 尼康划时代的非接触式 3D 测量系统,采用了尼康最新的多传感器测量技术,配备了新型高精度激光扫描系统,是尼康先进的光学和图像处理技术的完美结合。作为新一代的测量系统,HN-6...

  • 产品介绍
尼康 HN-6060 非接触式多测头3D测量系统 HN-6060 — 尼康划时代的非接触式 3D 测量系统,采用了尼康最新的多传感器测量技术,配备了新型高精度激光扫描系统,是尼康先进的光学和图像处理技术的完美结合。作为新一代的测量系统,HN-6060 可广泛应用于提高生产工艺、确保产品质量。

        HN-6060 非接触式多传感器 3D 测量系统实现了对复杂组件表面形状的自动检测。本系统由一个双轴转台和一台 3 轴都采用高钢性空气轴承系统的三坐标测量机构成,采用了驱动系统及其控制机构的 5 轴同步技术,   并为获得更高的稳定性作了专门优化。此外,由于采用了尼康拥有专利的低热膨胀光栅技术和能够最大限度减少 Abbé 错误的优化设计,这款高精度 3D 测量仪器的精度可达 1.5+4L/1000 μm。

        HN-6060 配备了新开发的高速、高精度激光扫描系统和 SFF(对焦寻形)传感器,即使对于表面光滑或者没有表面纹理的物体也可通过活动纹理投影对其形状进行高精度测量。再加上接触式探针和内置 TTL 激光 AF 功能、已成功应用于尼康的 NEXIV-VMR系列CNC 影像测量系统的光学头,构成完整的多传感器测量系统。该系统配备的各种传感器可实现对复杂的汽车和机械加工组件、注模部件、医学设备部件等形状各异的物体进行精确测量。  

                            


nikon尼康 非接触式多测头3D测量系统HN-6060主要特点

1 对3D 组件的形状尺寸进行高精度的经过优化的目标找准和测量
        尼康将先进的光学和硬件控制技术结合在一起,成功开发了高精度的并能够以120,000点/秒的采样速度实现大范围点云测量的激光扫描系统。经实际应用证明,HN-6060 在表面形状的对比检测(被测组件与对应的 3D CAD 模块之间的对比检测)和逆向工程等方面具有卓越的性能。

2 使用增强的多传感器技术,检测形状时无需手动准备样本
        凭借新型的激光扫描系统、SFF 和接触式传感器以及五轴硬件控制,该系统可以对组件进行多种高精度检测,并可满足点云自动汇集处理的需求。该系统还可以在无需手动准备(例如在检测时在目标上使用粉末)的情况下对过去难以测量的黑色注模组件和带有光滑表面的形状进行高精度、非接触式 3D 检测。

3 用于高精度测量的五轴同步硬件控制
        除了由线性马达驱动的新型高精度直角三轴驱动系统以外,该系统还配备了高精度 2 轴转台。5 轴同步技术的应用使 HC-6060 非常适合齿轮测量,检测时传感器始终以最佳的垂直角度进行采样和检测点云。
           
4 采用在固定视点下的五轴操作控制(可轻松采集被测表面点云数据)以及模拟运行模式等人性化设计,操作极其方便。
        该系统的设计充分考虑了用户的安全和操作的便利(例如,可轻松实现 3D 点云数据采集的固定视点操纵杆和防撞模拟功能),将非接触式形状检测变为现实。

5 HN Metrology 3D — 多功能 3D 测量软件
        新开发的 HN Metrology 3D 软件基于已获市场肯定的尼康 NEXIV VMR 系列的尺寸检测软件发展而来,代表了多传感器测量软件研发的最新成果。用户可轻松操作这款功能强大的软件实现各种功能,如:参数设置、教学编程、形状测量,实测数据与 3D CAD数据的比对及报告输出等。

6 焦点点云检测和数据分析软件(选购)
        这款重点检测 (可选购)软件可实现 3D CAD 模块参照点与实测数据的误差比对并能生成由高精度点云及其对应数据构成的详细报告。此外,点云还能被应用于逆向工程。

 
nikon尼康 非接触式多测头3D测量系统HN-6060主要规格

三轴行程
(X × Y × Z)
600 mm × 600 mm × 600 mm
(24” × 24” × 24”)
轴向精度  允许的最大误差 EMPE:1.5+4L/1000um
※ ISO10360-2, JIS7440-2: 2003
高精度激光扫描测头 总精度 5 μm(ES、MPE)–
 球面间隔测量允许的最大误差
※ JIS B 7441:2009
双轴转台

待测件的最大直径(φ) 300 mm
待测件的最大高度(H) 200 mm
待测件的最大重量 20 kg

主机的尺寸 1850mm(宽)×1540mm(深)×2650mm(高)
主机的重量 2600 kg
工作距离(传感器到
物体表面的距离)
50 mm

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