半导体激光技术在精密制造中的应用
2015-03-19
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半导体激光已经成为激光加工时代的基础设备，日本远洲作为半导体激光加工技术的创造者与领导者，推出的LBM10好LBM20半导体激光加工机，将主机激光加工机开发为通用机型，采用高能量紧凑型DDL（直接照射型半导体激光），配置以直交3轴+高速回转轴，非常适用于薄板、小型零部件的焊接及热处理。半导体激光加工是全球精密加工技术的趋势：
1、生产工艺效率化、简单化；
2、生产设备小型化，场地占用少，能耗少，符合全球节能型生产的趋势；
3、激光加工技术本身也属于节能热加工，而半导体激光转换效率超过50%，是激光加工技术的大势所趋。
所以，半导体激光加工技术作为环境改善应对的工具，必将成为将来加工技术的主流。
远洲半导体激光加工机机采用如下激光类型：
1、直接照射型半导体激光（DDL）；
适用于焊接、热处理、烧树脂；功率有500W,1kW、2ｋW、4ｋW、5ｋW、6ｋW。
2、光纤传输型半导体激光（FOLD）；
适用于焊接（尤其是铝）、烧树脂；功率有100W、200W、300W、500W、1000W。
3、光纤光盘激光（FDL）；
适用于切割→精密切割・３D切割，长焦点焊接・远程焊接；功率有500W、1ｋW。
半导体激光为何用于热处理
◆９４０nm激光光易于金属吸收(无需吸收剂涂层）
◆超大均一的光束易于成型
◆激光能量控制简单稳定
◆小型省空间→易连线化设备
激光热处理关键点(好处）
◆保持冶金的硬化物性。
◆自行冷却充分热容量。
◆可局部热处理。
◆热处理深，易热处理物，大概0.7mm程度。（S50C目标0.5mm）。
◆连线化，利于生产管理。
日本远洲半导体激光加工机目标市场：
1）薄板市场：拼焊板
2）焊接宽度大的市场：定子、其他法兰物
3）薄板重叠焊接市场：2重・3重叠消声器、其他
4）ＥＢ替代市场：ＥＢ中、大强度物
5）铝制焊接：无溅射铝焊接铝箔等焊接（电池相关）
6）热处理市场：高周波替代、需要连续热处理工程、削减精加工工艺的远期市场。
