高亮度LED生产环节的全方位测试
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简介：高亮度LED生产环节的全方位测试 1 正向电压测试 要理解新的结构单元材料，如石墨烯、碳纳米管、硅纳米线或者量子点，在未来的电子器件中是如何发挥其功效的，就必须采用那些能在很宽范围上测量电阻、电阻率、迁移率和电导率的计测手段。这常常需要对极...
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高亮度LED生产环节的全方位测试
1 正向电压测试
要理解新的结构单元材料，如石墨烯、碳纳米管、硅纳米线或者量子点，在未来的电子器件中是如何发挥其功效的，就必须采用那些能在很宽范围上测量电阻、电阻率、迁移率和电导率的计测手段。这常常需要对极低的电流和电压进行测量。对于那些力图开发这些下一代材料并使之商业化的工程师而言，在纳米尺度上进行精确的、可重复的测量的能力显得极为重要。
2 漏电流测试
当施加一个低于击穿电压的反向电压时，对HBLED两端的漏电流（IL）的测量一般使用中等的电压值。在生产测试中，常见的做法是仅确保漏电流不不至于超过一个特定的阈值。
3 提升HBLED的生产测试的吞吐率
过去，HBLED的生产测试的所有环节都由单台PC来控制。换而言之，在测试程序的每个要素中，必须针对每次测试配置信号源和测量装置，并在执行预期的行动后，将书记返回给PC。控制PC根据通过/不通过的标准进行评估，并决定DUT应归入哪一类。PC发送指令和结果返回PC的过程将耗费大量的时间。
最新一代的智能仪器，包括吉时利公司最新的大功率2651A系统信号源/测量仪（SourceMeter），由于可以最大限度减少通信的流量，从而可以大幅度提升测试吞吐率。测试程序的主体嵌入到仪器中的一个Test 处理器（TSP）中，该处理器是一个用于控制测试步骤的测试程序引擎，内置通过/不通过标准、计算和数字I/O的控制。一个TSP可以将用户定义的测试程序存放到存储器中，并根据用户需要来执行该程序，从而减少了测试程序中每个步骤的建立和配置时间。
4 单器件的LED测试系统
测试程序可以被编程设定为，在一根来自于元器件操控器的数字信号线作为“测试启动”（SOT）控制下启动。当仪器探测到该信号时，测试程序启动。一旦执行完毕，则让元器件操纵器的一条数字信号线发出“测试完毕”的标志。此外，仪器的内建智能可以执行所有的通过/不通过操纵并通过仪器的数字I/O端口发送数字指令至元器件操纵器，以便让HBLED能根据通过/不通过标准来对HBLED进行分类。于是可以通过编程让两个动作同时执行：数据传送至PC进行统计处理，而同时一个新的DUT运送到测试夹具上。
5 光学测试
光学测量中也需要使用正向电流偏置，因为电流与HBLED的发光量密切相关。可以用光电二极管或者积分球来捕捉发射的光子，从而可以测量光功率。可以将发光变换为一个电流，并用电流计或者一个信号源－测量单元的单个通道来测量该电流。
6 反向击穿电压测试
对HBLED施加的反向偏置电流可以实现反向击穿电压（VR）的测试。该测试电流的设置应当使所测得的电压值不再随着电流的轻微增加而显着上升。在更高的电压下，反向偏置电流的大幅增加所造成的反向电压的变化并不显着。VR的测试方法是，在一段特定时间内输出低反向偏置电流，然后测量HBLED两端的电压降。其结果一般为数十伏特。
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