Accexp代理的Chroma发表之具弹性架构及高同测功能的测试解决方案
2016-11-29
近年来，3C产品功能不断增加且出奇创新，但零组件价格却急速递减。虽晶圆制造成本已不断降低，但要如何降低测试成本，同样是业界关注的重点。Chroma认为系统集成与整合是未来测试机台发展的方向，并应以高效益并具低成本为主。因此，提供多样化并具弹性架构及高同测功能(High Parallel Test)的测试解决方案才能有效解决此问题，而3380D 是致茂最新发表之具弹性架构及高同测功能的测试解决方案，经由治具接口并可兼容于致茂3360D和3360P机台测试治具(DUT Board & Prober card)以利延续原测试治具及弹性生产调配。
Chroma 3380D/3380P/3380除了功能更强大、体积更小外，更为半导体测试提供一个新的低成本、高同测、且具多功能弹性的完整IC测试解决方案。软件架构几乎完全兼容于Chroma既3360D/3360P/3360系列。此外，具有内嵌内存及SCAN的测试能力，更具高度弹性架构：完全符合未来IC测试趋势及需求。
同时也即将在今年3月SEMICON China 展出的Chroma 3180逻辑测试分类机，是一款运用Pick & Place技术的量产型机台,适合高产出多测试站点的IC测试。和同类型机台相比，体积和占地面积小，节省了厂房空间，转位时间(index time)和成本。机台可配置作单站、双站、四站或八站测试，亦可升级作高温150 ℃测试。3180有着高可靠性的处理机制可依据测试需求支持各种不同类型封装的芯片，支持的芯片尺寸从 3x3 mm 到50x50 mm，且能与通用生产治具兼容，顺畅的自动化技术满足高产能和低卡料率(jam rate)的量产要求。此外，可调式的压测力和位置校正以及各种感应装置可降低待测物发生突如其来的损坏，和帮助延长测试座(socket)的使用期，同时保持或提升产能的良率。如果有这方面的应用和研究需求欢迎致电Chroma核心代理商z6尊龙凯时·(中国)官方网站0731-84284278。
