方案一:非晶硅或非晶硒平板探测器。
在医用领域运用较多,在工业检测领域主要应用在集成电路焊点检测和飞机零部件检测等,检测速度很低,检测精度高,价格昂贵,使用环境要求严格。不适合流水线在线检测。方案一目前在工业无损检测中使用的比较少,主要约束原因是其价格昂贵,检测速度慢。
方案二:稀土闪烁屏(或图像增强器)+高精度高灵敏CCD。
方案二技术较成熟,目前市场上现有的图像增强器所采用的CCD系统都是768×576,8bit的,在图像分辨率以及对比度的指标上达不到本系统的要求。但是使用了性能较高的新型CCD后,整体系统性能可以大大提高,具体参考下表,符合多数工业在线检测的要求。既能用于流水线检测又能进行精细检测。因为该方案成本较低,是常规无损检测领域应用最广泛的一种方案。但因为检测精度和检测速度无法同时保证,因此在检测速度较慢时,可以检测非常精细的缺陷(例如焊缝检测);在检测速度较快时(自动化流水线上),图像质量较差,实现自动识别难度较大,在自动化检测领域应用较少。
方案三采用线性二极管阵列或CMOS线阵列探测器,技术先进,分立元件之间的互相干扰极小,图像分辨率很高,动态范围可以和胶片媲美,使得整体的性能非常高。它的成像速度较快,适合于移动速度≤1m/s的流水线,在工件平移的同时生成透视图像。但是,CMOS线阵列探测器的成本较方案二要高出很多。价格较贵,一般用于流水线检测。因其检测效率和检测精度都较高,是目前自动化检测领域运用最多的一种方案。
项目 方案一 方案二 方案三
探测器类型 非晶硅平板探测器非晶硒平板探测器 图像增强器+ CCD稀土闪烁屏+ CCD 二极管阵列扫描探测器CMOS阵列扫描探测器
X光机焦点 无要求 微焦点(≤0.1mm)小焦点(≤1mm) 无要求
X光机造价 低 贵 低
成像面积 300mm*400mm ф65mm~145mm 80mm~1800mm宽长度不限
图像分辨率 7像素/mm,3~6Lp/mm 6象素/mm,2.5~3 Lp/mm 12象素/mm,6Lp/mm
动态范围 12~16bit 8~10bit 12bit
图像获取速度 0.1~0.3帧/秒 25~50帧/秒 800线/秒
检测速度 7/min≤,一般适用静止状态检测 17/min,需要物体被检测时静止 60/min
检测效率 低 中 高
运动方式 静止 间歇性 连续性
适用流水线 否 能 能
信噪比 >100dB >33dB >100dB
灵敏度 高 一般 高
探测器造价 昂贵 适中 较贵
自动化检测 否 能(但检测效率会降低) 能
特点 精度高,速度低,价格贵 各项均衡,性能一般 精度高,速度快,价格较贵
我公司是国内唯一具有集X射线探测、数字图像处理和机器视觉自动识别为一体的专业X射线无损检测设备设计生产单位。独有的X射线机器视觉自动识别技术,使得X射线无损检测能够适应流水线自动化检测。