牛津仪器与台湾工研院合作高亮度LED封装制程研发
2011-03-09
英国牛津仪器()于2月底已正式进驻台湾工研院微机电开放实验室成立研发中心，双方将针对高亮度LED (HB-LED)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内LED相关产业竞争力。
台湾工研院院长徐爵民表示，微机电技术是现今LED后段晶圆级封装制程中的的关键技术，而工研院的微机电开放实验室由经济部长期支持，目前是台湾唯一同时具有 2~8寸微机电晶圆制程技术之研发实验室，可协助产业界进行元件设计、制造、封装、测试与试量产等服务。本次工研院与牛津仪器的合作，将可加速国内在 LED晶圆封装的技术整合，提升未来国内高亮度LED产业的产品竞争力。而工研院未来也将逐步规划进行微奈米机电关键制程技术的开发，进而使台湾的LED 及微奈米机电产业链，在本次合作的技术发展下益趋完整。
牛津仪器集团总裁Jonathan Flint表示，该公司专注于电浆蚀刻与化学气相沉积技术已有超过25年的经验，提供 LED 上游图案化磊晶基板与中游晶粒制造关键性领先设备，并与全球 LED大厂合作进行先进制程开发，解决LED下游封装散热技术的问题。同时，牛津仪器看准亚太区是世界经济、人才和市场的动脉，而台湾工研院拥有丰沛的LED 研发能量与人才，特别将海外研发中心设立于工研院，就近服务亚太地区LED生产厂商的需求。牛津仪器还将利用此行寻求适合的台湾厂商成为其机台的配件供应商，使设备落根亚洲，降低设备成本与加速出机的时效性，希望台湾未来发展成为其亚太区的机台组装中心。
工研院自1973年成立以来，在LED研发成果方面相当丰硕，构面更横跨上、中、下游产业链。在上游的产业上，工研院具备了磊晶技术能力，并移转给台湾光电产业，缔造了台湾LED相关产业的蓬勃发展；中游的“晶片式交流电发光二极体照明技术 (On-Chip AC LED Lighting Technology) ”获选为2008全球百大创新奖(R&D 100 Awards)；下游的“可弯曲AC LED光源”应用设计，更荣获2011德国iF设计大奖；同时也结合国内20余家相关业者与大陆厂商进行产业整合，促成两岸LED标准及检验共同规格。
