无铅参照标准
2011-04-14
1991和1993年：美国参议院提出“ReidBill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折;
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL,PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续;
1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品;
1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30;
2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊;
2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化;
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
2002年1月：欧盟 Lead-Free Roadmap1.0版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;
2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)
2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
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